スマホ、EV、AI、ウェアラブル……

中島規巨(なかじま・のりお)/村田製作所代表取締役社長。1961年生まれ、大阪府出身。同志社大学卒業後、85年4月に同社入社。モジュール事業本部の本部長、専務執行役員などを歴任し、2020年6月から現職(撮影:ヒラオカスタジオ)
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鳴動する政治。終息しない戦乱。乱高下する市況。その先にあるのは活況か、暗転か――。
『週刊東洋経済』12月23-30日 新春合併特大号の特集は「2024年大予測」。世界と日本の行方を総展望する。
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スマートフォン市場の低迷などにより、2023年は厳しい事業環境に直面した電子部品業界。積層セラミックコンデンサー(MLCC)で世界シェア1位の村田製作所・中島規巨社長に、24年の業界展望を聞いた。
──電子部品メーカー各社が見込んでいた業績回復が遅れています。
消費者の購買欲が盛り上がっていない。スマホの新機種が秋口に出てきて、もう少し需要を喚起すると思っていたが、リカバリーしていないのが現状だ。
24年のスマホの販売台数自体は23年に比べて5%ほど増えるだろう。ただ、伸びる領域はこれまでのハイエンド品ではなく、ミドルやローエンド品。インドやアフリカなどの人口増加地域向けだ。そのため、電子部品の需要は台数ほどには伸びないのではないか。
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