台湾ホンハイ｢インド半導体合弁｣から撤退の誤算 モディ首相の故郷で｢10万人雇用｣計画が幻に

ホンハイのインド半導体合弁はスタートからわずか1年余りで頓挫した（写真は同社ウェブサイトより）

電子機器の受託製造サービス（EMS）世界最大手の台湾の鴻海精密工業（ホンハイ）は7月10日、インドでの半導体製造の合弁プロジェクトから撤退すると発表した。

同社は2022年2月、傘下の富士康科技集団（フォックスコン）を通じてインド資源大手のベダンタグループと合弁会社設立の覚書に調印。同年9月には、インドのモディ首相の故郷であるグジャラート州に195億ドル（約2兆7414億円）を投じて半導体工場を建設し、10万人の雇用を創出する計画をぶち上げた。

スタートから1年余りで頓挫

ところが、両社の協業はスタートからわずか1年余りで頓挫した格好だ。ホンハイの声明によれば、同社はベダンタとの合弁事業から完全に手を引き、合弁会社はベダンタの100％子会社に移行するという。

とはいえ、ホンハイはまだインドでの半導体製造を断念したわけではない。同社は声明のなかで、「わが社はインド政府の『メイク・イン・インディア』構想を引き続き支持しており、インドの半導体業界の発展を確信している」と強調した。