同じく7月10日、インド情報技術省のラジーブ・チャンドラセカール副大臣はSNS（交流サイト）に投稿し、ホンハイとベダンタの合弁解消の背景を次のように述べた。
「両社は回路線幅28ナノメートルの半導体工場の建設計画をインド政府に提出していた。しかしホンハイもベダンタも半導体製造の経験がなく、外部の技術パートナーを必要としていたが、見つけられなかった」
STマイクロとの交渉が難航か
本記事は「財新」の提供記事です
ロイター通信の2023年5月の報道によれば、インド政府はスイス半導体大手のSTマイクロエレクトロニクスに対して、技術ライセンスの供与にとどまらない合弁プロジェクトへの深い参画を期待していた。
だが、実際には合弁会社とSTマイクロの交渉が難航し、プロジェクトは遅々として進まない膠着状態に陥っていた。
（財新記者：劉沛林）
※原文の配信は7月12日
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