台湾半導体｢TSMC｣､市況低迷下でも際立つ競争力 2023年10～12月期は前四半期比で増収増益に

TSMCの製品分野別の売上比率を見ると、2023年はサーバー向けなどの高性能コンピューティング（HPC）が総売上高の43％、スマートフォンが同38％を占め、両者で全体の8割を超えた。その他の分野の売上比率は（あらゆるモノをネットにつなぐ）IoTが8％、車載用が6％、家電向けが2％だった。

TSMCは最先端のAI半導体の受託製造でも世界の先頭を走る。写真は3nmプロセスの主力工場である台南市の｢Fab18｣（TSMC提供）

注目すべきなのは、HPC分野のなかでAI（人工知能）半導体の売り上げが急拡大していることだ。総売上高に占める比率はまだ小さいものの、前年比5割増のペースで伸びているという。

（訳注：AI半導体世界最大手のエヌビディアは、最新鋭チップの製造をTSMCに頼っている）

2025年から2nmプロセス量産

製造技術の面では、TSMCは2023年を通じて（世界最先端の）3nmプロセスの生産能力を大幅に高めた。決算報告書によれば、3nmプロセスの売上比率は2023年7～9月期の6％から10～12月期は15％に上昇。同社はさらに高度な2nmプロセスについても、2025年から量産を始める計画だ。

2024年の経営環境に関して、魏氏は「世界景気全体および（戦争などの）地政学上の不確実性は緩和されない」と予想。一方、自社の業績については「すでに底を打ち、成長軌道に戻りつつある」と自信を示した。

本記事は「財新」の提供記事です

魏氏は半導体業界全体の景気が2024年は上向くと見ており、半導体メモリーを除いた市場規模は前年比10％超、ファウンドリーは同20％の拡大が期待できるとした。

そのうえで同氏は、「TSMCは業界平均を凌駕するパフォーマンスを発揮し、ドルベースの売上高で（前年比）21～26％の成長率を達成したい」と述べた。

（財新記者：翟少輝）
※原文の配信は1月18日

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