台湾半導体「TSMC」、市況低迷下でも際立つ競争力 2023年10~12月期は前四半期比で増収増益に

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TSMCの2023年決算は減収減益だったものの、業績のパフォーマンスは業界平均を上回る。写真は新竹市の本社工場(同社ウェブサイトより)

半導体の受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は1月18日、2023年の通期決算を発表した。半導体市況の低迷が響き、同年の売上高は2兆1600億台湾ドル(約10兆1081億円)と前年比4.5%減少した。

設備稼働率の全体的な落ち込みに加えて、回路線幅3nm(ナノメートル)プロセスの生産体制の立ち上げ時期も重なり、2023年の粗利益率は前年の59.6%から54.4%に低下。最終利益は8385億台湾ドル(約3兆9239億円)と、前年比17.5%の減益となった。

一方、同時に発表した2023年10~12月期の四半期決算には業績反転のサインが現われた。同四半期の売上高は 6255億3000万台湾ドル(約2兆9273億円)と、前年同期比で横ばい、直前の7~9月期比では14.4%増加した。純利益は2387億1000万台湾ドル(約1兆1171億円)と前年同期比19.3%減少したものの、7~9月期比では13.1%増加した。

「惨憺たる稼働率」と自省の弁

「世界の半導体業界にとって、2023年は極めて厳しい年だった。わが社を含めて業界の先行き予想は軒並み外れ、設備稼働率は惨憺たる状況だった」。TSMCの魏哲家総裁(社長に相当)は、決算説明会で率直に自省の弁を述べた。

とはいえ、TSMCの業績はファウンドリー業界全体のパフォーマンスを上回っている。同社が開示した参考資料によれば、(DRAMやフラッシュメモリーなどの)半導体メモリーを除いた世界の半導体市場の規模は2023年に約2%縮小し、ファウンドリーに限れば13%も縮小した。

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