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ファーウェイ｢自社設計チップ｣搭載拡大の衝撃 複数の新製品に採用､アメリカの制裁を突破か

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アメリカ政府の厳しい制裁下で打撃を受けたファーウェイが、ついに自社開発の高性能半導体を搭載した新製品を次々と発表。技術や製造体制を秘密にしつつも、半導体国産化の新たな段階に突入しました。その逆境からの驚きの復活劇とは？（このリード文はAIが作成しました）

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