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｢最先端IC封じ｣をかわす中国ハイテク産業の野望。先頭はファーウェイ､自国完結のサプライチェーン

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  • 山田 周平 桜美林大学大学院特任教授

米中ハイテク摩擦が激化する中、中国は半導体産業の自立化を急速に進めています。ファーウェイを中心とした「スペアタイヤ計画2.0」は、AI時代に欠かせない最先端ICの技術革新と供給網強化を目指し、独自OSや国内製造技術で逆境を乗り越えています。なぜ中国は今、「半導体異変」の新たな段階に踏み出したのでしょうか。（このリード文はAIが作成しました）

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