中国の半導体産業に｢アメリカ包囲網｣かわす兆し ファーウェイ､アイフライテック､SMIC…

中国の半導体産業で、「微細化＝競争力」というロジックICの常識を覆す事象が広がりつつある。

中国AI大手アイフライテックの北京本部。アメリカによる輸出規制の影響を、アルゴリズムの工夫でしのいでいる（写真：筆者撮影）

中国による半導体の国産化がどこまで進んだのかが改めて注目されている。国産強化を目指すハイテク産業振興策「中国製造2025」が「製造強国の仲間入りを果たす」目標年である2025年を迎えたうえ、アメリカの第2次トランプ政権が対中制裁を一段と強化するとの見方が根強いためだ。

「『集積回路（IC）チップが不足し、基本ソフト（OS）が欠けている』という懸念はすでに和らいでいる」。共産党機関紙の人民日報によると、中国の通信機器最大手である華為技術（ファーウェイ）創業者の任正非・最高経営責任者（CEO）は習近平国家主席が2月17日に主宰した民営企業トップとの座談会に出席し、そう訴えた。

ファーウェイの高機能スマートフォンに搭載された7ナノIC（写真：筆者撮影）

ファーウェイは第1次トランプ政権が2018年春に始めた半導体の対中禁輸の矢面に立ったものの、子会社によるIC独自開発を軸とする「スペアタイヤ」計画を発動して経営危機を回避した経緯がある。

2023年には、7ナノメートルの先端プロセス（製造技術）に基づくスマートフォン用のロジック（演算）ICを自力で完成させ、驚きを呼んでいた。

中国・香港メディアの一部は、任CEOが座談会で、国内2000社と協力して「スペアタイヤ2.0」計画を発動すると語ったと報じている。詳細は不明だが、半導体サプライチェーン（供給網）を極力、中国国内で完結させたい共産党・政府を意識した発言であることは間違いない。実際に、3月5日には李強首相が施政方針演説に当たる全国人民代表大会（全人代）の政府活動報告で、「産業チェーン・サプライチェーン」の重要性に4回も言及した。

2025年に70％は困難