8月に北京で中国の王文濤商務相と会談するレモンド米商務長官（右端）。半導体政策を含む両国の通商政策について議論を交わした（写真：ゲッティ=共同）
昨年来悪化していた半導体市況は早くも底打ちした。今世界規模で起きているのが、官民入り乱れた半導体工場の投資合戦だ。『週刊東洋経済』の10月2日発売号（10月7日号）の特集は「半導体 止まらぬ熱狂」。熱狂する半導体業界を取材した。日本でも、この局面を最大のチャンスと捉え、矢継ぎ早に戦略が打ち出されている。戦略物資と化した半導体の今に迫った。
『週刊東洋経済 2023年10/7特大号（半導体 止まらぬ熱狂）[雑誌]』（東洋経済新報社）書影をクリックするとAmazonのサイトにジャンプします。
半導体をめぐる米中摩擦が6年目に突入した。米政府による対中制裁は日欧を巻き込んで段階的に強まり、中国企業は最先端の集積回路（IC）を国産することが難しくなってきた。
「レモンド（米商務長官）は華為技術（ファーウェイ）が発売したスマートフォンをどう理解すべきか」。タカ派の論調で知られる中国紙の環球時報は8月末、そんな社説を掲載した。この直前のレモンド氏の訪中は摩擦解消で大きな進展がなかった一方、同じ時期に通信機器大手ファーウェイが新型の高機能スマホを発売していた。
カナダの調査会社テックインサイツは9月初め、このスマホが中国の半導体最大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）製の演算用ICを搭載しているとの分解調査を公表。ICの性能を左右する線幅は7ナノメートルだと結論づけた。SMICは米制裁で最先端の製造装置を輸入できず、従来は1世代前の14ナノメートル品の量産が限界だった。
中国の「先端半導体を国産化」報道に疑問
トピックボードAD
有料会員限定記事
無料会員登録はこちら
ログインはこちら