パワー半導体で伸びるキヤノン。ニコンは25年ぶり新商品。

ウェハーに回路を焼き付ける工程で用いる露光装置。「史上最も複雑な機械」といわれ、微細化技術の中核を担ってきた。
金額ベースのシェアは蘭ASMLホールディング、キヤノン、ニコン3社による寡占。ただその8割を握るのはASMLだ。
2000年代までは日本勢で7割を占めたが、10年代にASMLがEUV(極端紫外線)露光装置を投入すると形勢は逆転。EUVは先端半導体の超微細な回路パターンを描くことが可能で、1台数百億円と高額だ。ASMLは、これを独占的に供給している。
微細化の主役の座をASMLに明け渡した日本勢だが、近年は盛り返しの兆しがある。
販売台数ベースでシェアを伸ばすのが、キヤノンだ。足元の需要増を受けて総額500億円を投じた露光装置の新工場を造り、25年春には製造能力を倍増させる計画だ。
SiC、GaNパワー半導体向けで成長
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