今の半導体戦略は失敗が続いた過去の政策と何が違うのか。長年業界を見てきた専門家の検証。
昨年来悪化していた半導体市況は早くも底打ちした。今、世界規模で起きているのが、官民入り乱れた半導体工場の投資合戦だ。『週刊東洋経済』の10月2日発売号(10月7日号)の特集は「半導体 止まらぬ熱狂」。熱狂する半導体業界を取材した。日本でも、この局面を最大のチャンスと捉え、矢継ぎ早に戦略が打ち出されている。戦略物資と化した半導体の今に迫った。
国を挙げた半導体戦略が、着々と進展している。2021年から本格化したプロジェクトは、先端ロジック、メモリー、アナログ・パワー、製造装置、材料の全5分野にわたり、やや複雑だが、そのステップは3つに大別して理解するとわかりやすい。
ステップ1は、IoT用の半導体の生産基盤を緊急で強化すること。これは台湾積体電路製造(TSMC)の熊本誘致としてすでに成果が出ている。ステップ2は、日米連携の下で次世代半導体の技術基盤をつくること。ラピダスがこれだ。
今後本格化するステップ3は、データセンター等で必要となる「光電融合」の技術開発などが該当する。NTTが手がけるIOWN(アイオン)等では、信号処理を電気だけではなく光で行う。この3つのステップが一部同時並行的に進行しているのが現状だ。
過去の官民半導体プロジェクトは失敗続き
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