キヤノン独走の“後工程”露光装置が「先端パッケージ」で脚光→ニコンとASMLが挑戦状、ウシオやSCREENも続々参戦

半導体産業の新たな戦場として注目を集める「先端パッケージング」分野。かつて圧倒的な地位を誇ったキヤノンは、時代の波に合わせて急成長を遂げています。しかし、大手や新興勢が集結し、素材や技術も日々進化中。果たして、勝者となるのは誰なのでしょうか。（このリード文はAIが作成しました）