下代 博（げしろ・ひろし）／ダイフク 社長CEO。1958年生まれ。83年に同志社大経済学部卒業後ダイフク入社。製造業や物流向け部門の営業本部長などを経て2018年から現職（撮影：梅谷秀司）
ここ数年、好況に沸いてきた半導体業界が曲がり角にさしかかっている。本特集ではトランプ関税の影響や変調を来すAI投資の動きを追った。
物流や製造業向けの搬送装置を手がけるダイフクは、売上高の3割超を半導体向けが占め、世界シェアでも4割を握るトップメーカーだ。今後の需要動向をどうみているのか。
設備投資の中心は後工程
以前は前工程向けが主流だったが、足元で設備投資が活況なのは最先端の後工程向け搬送装置だ。当社では、2023年度には半導体向けの中で後工程の比率が1％未満だった。それが24年度には約25％まで急拡大した。
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