台湾半導体TSMC､｢AI半導体｣需要が業績押し上げ 7～9月の売上高39％増､｢AIバブル｣の懸念否定

TSMCは世界最先端のプロセス技術を武器にAI半導体の受注を拡大している。写真は3nmプロセスに対応した台南市のFab 18（TSMC提供）

半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC） の業績が市場予想を上回るペースで拡大している。

同社は10月17日、2024年7～9月期の決算を発表。同四半期の売上高は前年同期比39％増の7596億9000万台湾ドル（約3兆5260億円）、純利益は同54.2％増の3252億6000万台湾ドル（約1兆5097億円）に達した。

TSMCは7月の時点で、7～9月期の売上高の見通しを224億～232億ドル（約3兆3471億～3兆4666億円）と発表していたが、実績はそれを上回った。さらに純利益も、ロンドン証券取引所グループ（LSEG）がまとめたアナリスト予想の平均値（3002億台湾ドル＝約1兆3933億円）を凌駕した。

AI半導体の売上高3倍超に

好業績を牽引するのはデータセンター向けの高性能AI（人工知能）半導体だ。7～9月期の製品分野別の売り上げ構成では、AI半導体を含むHPC（高性能コンピューティング）が51％と総売上高の過半を占めた。一方、かつての稼ぎ頭だったスマートフォン向けの構成比は34％だった。

「サーバー用AI半導体の売上高は、2024年通期で（前年の）3倍以上になるだろう。その結果、通期の総売上高は前年比30％増加し、全体の15％前後をAI半導体が占めると見ている」

TSMCの董事長兼CEO（会長兼最高経営責任者）を務める魏哲家氏は、決算説明会でそんな強気の見通しを示した。