半導体の受託製造(ファウンドリー)世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC) の業績が市場予想を上回るペースで拡大している。
同社は10月17日、2024年7~9月期の決算を発表。同四半期の売上高は前年同期比39%増の7596億9000万台湾ドル(約3兆5260億円)、純利益は同54.2%増の3252億6000万台湾ドル(約1兆5097億円)に達した。
TSMCは7月の時点で、7~9月期の売上高の見通しを224億~232億ドル(約3兆3471億~3兆4666億円)と発表していたが、実績はそれを上回った。さらに純利益も、ロンドン証券取引所グループ(LSEG)がまとめたアナリスト予想の平均値(3002億台湾ドル=約1兆3933億円)を凌駕した。
AI半導体の売上高3倍超に
好業績を牽引するのはデータセンター向けの高性能AI(人工知能)半導体だ。7~9月期の製品分野別の売り上げ構成では、AI半導体を含むHPC(高性能コンピューティング)が51%と総売上高の過半を占めた。一方、かつての稼ぎ頭だったスマートフォン向けの構成比は34%だった。
「サーバー用AI半導体の売上高は、2024年通期で(前年の)3倍以上になるだろう。その結果、通期の総売上高は前年比30%増加し、全体の15%前後をAI半導体が占めると見ている」
TSMCの董事長兼CEO(会長兼最高経営責任者)を務める魏哲家氏は、決算説明会でそんな強気の見通しを示した。
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