台湾半導体TSMC､｢AI半導体｣受託製造で独り勝ち 4～6月期決算は売上高40％増､純利益36％増

TSMCの先端プロセスは、AI半導体の需要急拡大を受けて生産能力が逼迫している。写真は3nmプロセスの主力工場である台南市のFab 18（TSMC提供）

半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は7月18日、2024年4～6月期の決算を発表した。

同四半期の売上高は6735億1000万台湾ドル（約3兆2452億円）と前年同期比40.1％増加。純利益は2476億6200万台湾ドル（約1兆1933億円）と同36.3％増加し、アナリストの事前予想を超える好業績を誇示した。

その背景には、世界的な生成AI（人工知能）ブームが続く中、TSMCのお家芸である微細加工技術を駆使したAI半導体の需要が急拡大していることがある。

データセンター向けの高性能AI半導体で世界最大手のエヌビディアは、主力製品「H100」をTSMCの5nm（ナノメートル）プロセスで製造している。同じくアドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）の「Instinct MI300」や、インテルの「Gaudi 3」も、TSMCの5nmプロセスを採用しているとされる。

HPCが売上高の5割突破

TSMCの4〜6月期の売り上げ構成を製造技術の世代別に見ると、現時点で最先端の3nmプロセスの比率が総売上高の15％を占め、1～3月期の9％から6ポイント上昇したのが目を引く。さらに、5nmプロセスの比率は35％、7nmプロセスは17％を記録し、7nm以下の先端プロセスだけで全体の67％を稼ぎ出した。

製品分野別に見ても、4～6月期はAI半導体を含むHPC（高性能コンピューティング）が総売上高の52％に達し、ついに全体の半分を超えた。一方、かつての稼ぎ頭だったスマートフォン向けの比率は33％と、1〜3月期より5ポイント低下した。