【インタビュー】キヤノンが"旧型"露光装置の生産能力を1.5倍へ増強､先端パッケージの後工程で圧倒的シェア｢タフな市場に食らいつく｣

2025年に稼働したキヤノンの宇都宮新工場では露光装置などを生産する（撮影：尾形文繁）

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微細化の限界が来た

――キヤノンとニコンの露光装置は1990年代半ばまで高いシェアを握ってきたものの、微細化技術で先行したオランダのASMLに市場を席巻されてしまいました。

かつてのキヤノンは、典型的な「プロダクトアウト（作り手主導）」だった。半導体業界にはITRS（国際半導体技術ロードマップ）という微細化の指針があり、それに従ってひたすら高性能な装置を作ればいいと信じていた。顧客の声を聞いているようで、実は「ロードマップに従うこと」が目的化していた。

しかしわれわれは、そのスタンスを根本的に変えてきた。

――何が転機になったのですか。

技術競争を経て「マーケットイン」、社内用語で言えば「デザイン・イン」へと大きく舵を切った。顧客が本当に困っていることは何か。単にスペックを上げるのではなく、顧客の悩みを解決するソリューションを装置に組み込む。このデザイン・インへの転換こそが、現在のKrFやi線といった先端パッケージ向けの後工程露光装置のシェア獲得につながっている。

――微細化の限界が叫ばれる中、露光装置に求められる役割も変わるのでしょうか？

NANDフラッシュメモリがよい例だが、微細化の限界が来たため、縦に積層する方向へ進化した。そうなると最先端のEUV露光装置を使う層だけでなく、それ以外の層、例えばKrFやi線を使う工程が減るどころか増える現象が起きている。