下の図を見てわかるように、半導体の製造工程は大まかに「前工程」と「後工程」に分かれる。前工程は主にファウンドリーの工場で行われる工程で、半導体チップの土台となるシリコンウェハーに回路を焼き付けるプロセスだ。そうして出来上がったウェハーを加工し、製品に仕上げていくプロセスが後工程。後工程を主に行うのがOSATということになる。
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