ラピダスが目指す｢製造方法｣に未来はあるのか 高コストの時間短縮でいかに付加価値つけるか

30年以上、世界の半導体の現場に身を置いて今も現役で活動する半導体エンジニアが日本や世界の半導体政策や業界動向を解説する。

ラピダスの製造技術は実現できても競争力があるかは別だ（写真：Bloomberg）

自動車の製造工程と異なり、一般の方には半導体製造工場の中では実際にどのようにしてチップが作られているのか想像できないだろう。国産の最先端半導体製造を目指すラピダスはいったいどのように半導体を製造しようとし、それは成功するのか。本稿ではラピダスの製造技術における未来を展望してみたい。

そもそも一般的な半導体製造フローはどのようなものか。製造は各企業のノウハウの塊であり公開している半導体メーカーはいない。そこで世界の半導体企業による研究開発コンソーシアムであるISMT（International SEMATECH）の25年近く前の資料を基に解説したい。

25年前ですら316工程もある複雑さ

図1は180nmノード世代（現在の最先端は2nmノード量産が目指されている）のロジック製品を作る際の前工程製造フローだ。トータル316の工程がある。この例はISMTの資料（「300mm Factory Layout and Material Handling Modeling : Phase Ⅱ Report」）を引用している。もともとは工場内自動搬送に関するシミュレーションに関する報告書であり、実際にこの工程で半導体製造していた訳ではないが読者理解の参考になるだろう。