半導体業界で進む｢SATAS（サタス）｣ってなに? 国も200億円の予算をかける後工程完全自動化プロジェクトの実態

半導体工場内は自動化が進んでおり、写真のように天井部分などにも自動搬送装置がある（写真：Cindy Schultz／The New York Times）

読者の皆さんはSATAS（サタス）という半導体プロジェクトを聞いたことはあるだろうか。

現在、経済産業省は半導体産業を支援するために大きく分けて以下の3つの支援を行っている。

SATASは半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 （Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association：SATAS）の略称である。上記3番目のポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業の「（d5-1）先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」として2024年11月6日に採択されたプロジェクトだ。この事業はラピダスと同じく全額を国の予算で行う委託業務であり、その予算額は200億円である。

SATASプロジェクトって何なのさ？

これまでその事業内容は概要のみが語られ、詳細が説明されることはなかったが、25年12月にSATASのホームページが更新されたほか、12月17日には日本の半導体業界の最大のイベントであるSEMICON Japan（セミコンジャパン）において「SATAS プログラムサミット：半導体後工程のトランスフォーメーション！SATASが目指す後工程完全自動化の世界」としてその詳細が紹介された。今回はこれらの公開情報からSATASプロジェクトの目的やその実現方法、課題などを解説したい。

SATASは33組織（25年11月30日時点）の組合員により組織されている。アメリカの半導体大手インテルを除くマテハン大手のダイフクやFA大手のオムロン、産機メーカーのFUJI、電機大手のシャープなど、すべてが日本企業・組織である。また、24年6月19日には本プロジェクトにおけるパイロットラインをシャープ亀山工場内に構築し、27年度中の稼働を目指すと発表されている。