そして3つ目が「民間融資への債務保証」だ。政府からの1000億円の出資や現物出資に加え、仮に民間からの追加出資がかなっても、量産までに必要な3兆円の資金調達に向けてはなお金融機関からの融資がカギとなる。そのため、政府がそうした融資に対し保証をつけ、民間からの融資を呼び込みやすくしようとしている。
ただし、この点については「不良債権問題で公的資金を投じられた過去も踏まえると、金融機関としても保証があるからといってやすやすと巨額の融資を行うことはないだろう」（慶応大学の土居丈朗教授）との見方もある。ある大手銀行が融資判断に向けて起用した半導体業界出身のコンサルタントは、銀行側に「『27年量産開始』というスケジュールは、現実的にみて達成困難。支援を行うのであれば、スケジュールの遅延もあらかじめ織り込んだうえで、最後まで腰を据えて付き合う覚悟が必要だ」と助言しているという。
ボトルネックは設計支援
この記事は有料会員限定です。
（残り 1340文字 です）
ログイン(会員の方はこちら)
有料会員登録
東洋経済オンライン有料会員にご登録いただくと、有料会員限定記事を含むすべての記事と、『週刊東洋経済』電子版をお読みいただけます。
- 有料会員限定記事を含むすべての記事が読める
- 『週刊東洋経済』電子版の最新号とバックナンバーが読み放題
- 有料会員限定メールマガジンをお届け
- 各種イベント・セミナーご優待
トピックボードAD
有料会員限定記事
無料会員登録はこちら
ログインはこちら