〈詳報記事〉政府が巨額支援､ラピダス｢薄氷の半導体量産化計画｣。現在の進捗は“まだ1合目”

そして3つ目が「民間融資への債務保証」だ。政府からの1000億円の出資や現物出資に加え、仮に民間からの追加出資がかなっても、量産までに必要な3兆円の資金調達に向けてはなお金融機関からの融資がカギとなる。そのため、政府がそうした融資に対し保証をつけ、民間からの融資を呼び込みやすくしようとしている。

ただし、この点については「不良債権問題で公的資金を投じられた過去も踏まえると、金融機関としても保証があるからといってやすやすと巨額の融資を行うことはないだろう」（慶応大学の土居丈朗教授）との見方もある。ある大手銀行が融資判断に向けて起用した半導体業界出身のコンサルタントは、銀行側に「『27年量産開始』というスケジュールは、現実的にみて達成困難。支援を行うのであれば、スケジュールの遅延もあらかじめ織り込んだうえで、最後まで腰を据えて付き合う覚悟が必要だ」と助言しているという。

ボトルネックは設計支援