価格高騰で加速する工業製品の金（きん）離れ

欧米の金融市場の混乱を背景に、「安全資産」としての人気が高まる金（ゴールド）。国際価格は１０年前の６倍超に高騰し、国内の貴金属商には買い取りを求める人が列を成している。

その反面、価格高によって“金離れ”が進む分野がある。工業製品に使われる金だ。

金は宝飾用、投資用がほとんどだが、工業用も需要の約１割を占める。薄く伸びやすい、導電性が高い、さびにくいなどの特性を生かし、多くのエレクトロニクス製品に搭載される。携帯電話でも、電気回路の接点や充電部のコネクターなどに微量ずつ金が使用されており、ミクロの世界で輝きを放っている。

中でも重宝されているのが、ＩＣチップの電気の接続に使われる、「ボンディングワイヤ」（以下、ワイヤ）と呼ばれる極細の線だ。高い導電性が求められ、金製が約８割を占める。

進む銅への置き換え

金価格高はワイヤに二つの面からの変化を促している。

一つは、金の使用量をできるだけ減らすために、より“細く”する技術革新だ。金製ワイヤの世界シェア４割を占める、田中貴金属グループの田中電子工業によると、従来は直径２５マイクロメートル（１００万分の１メートル）の細さが主力だった。これは髪の毛の約４分の１と極細。しかし、今ではさらに細い２０マイクロメートル以下がシェア約３割に上昇、１５マイクロメートルの量産化も始まっている。