価格高騰で加速する工業製品の金（きん）離れ

　背景にあるのは、コスト意識だけではない。携帯電話などの小型化に伴い、半導体の微細化が進んだ事情もある。

これほど細くしたうえで、切れずにほどけるようにするには高度な技術が必要。が、「細さはすでに限界に近い」（田中電子工業ボンディングワイヤ製品部の秋元英行氏）。

こうした中で進むのが、銅などへの素材の置き換えだ。

銅は金に比べ、さびやすいなどの弱点があるが、何より安価が魅力。表面をパラジウムで覆うなどの技術開発も進み、普及が本格化している。田中電子工業では銅製ワイヤの増産に向け、今年度中に中国・杭州工場で生産を開始予定。シンガポール工場の生産能力も３倍に増強する。

競合する住友金属鉱山も銅製へのシフトで、金製の売り上げに影響が出始めており、「急ピッチで銅製ワイヤへのキャッチアップを図ろうとしている」（同社）。

ところが、銅製への置き換えによって、異業種の企業とぶつかる可能性もある。「すでに中国や台湾では、銅の電線メーカーがワイヤに参入している」（秋元氏）。

金価格の高騰は長引くとの見方もあり、金工業製品を扱う企業にとっては悩ましい日々が続きそうだ。

（許斐健太　＝週刊東洋経済2011年9月24日号）