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半導体の製造で日本勢が君臨する2つの重要分野 新技術「3次元実装」は世界のTSMCも日本を頼る

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特集『半導体 次なる絶頂』の第11回。数百に及ぶ半導体の製造工程。各工程で使われる製造装置や材料をみると、日本勢の「独壇場」といえる分野が多い。

シリコンウエハーとインゴット
半導体の基盤材料であるシリコンウェハーは日本勢の牙城だ(写真:信越化学工業)

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日本の存在なくして半導体は造れない──。これは決して大げさな表現ではない。「日本の半導体産業は凋落した」といわれて久しいが、それはあくまで半導体チップの話。チップを造るための製造装置や材料の分野は、今でも日本勢が世界に君臨する。

半導体の製造工程は数百に及ぶ。半導体を造るための大本の基盤となるシリコンウェハーの上に回路を作って、チップの形にするのが前工程だ。ウェハーに薬品を塗り、光を当て、洗浄するといった作業を何度も繰り返す。後工程では、ウェハー上にできあがった数百から数千個のチップを一つひとつ切り出して最終製品に仕上げていく。

日本勢が強い製造装置と材料

そのような工程を簡略化して示したのが下の図だ。工程に関わる装置を造っている装置メーカーを右に、材料メーカーを左に並べた。その中には日本企業のシェアが100%近いものも少なくない。

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