半導体の受託製造（ファウンドリー）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は4月14日、2022年1～3月期の決算を発表した。それによれば、売上高は前年同期比35.5％増の4910億8000万新台湾ドル（約2兆1262億円）に達し、アナリストの事前予想の最高値をも上回った。純利益は同45.1％増の2027億7000万新台湾ドル（約8779億円）と、同じく大幅に増加した。
売上高が急拡大した要因について、TSMCのCFO（最高財務責任者）を務める黄仁昭氏は「高性能コンピューティング（HPC）向けやカーエレクトロニクス向けの需要が大きく伸びたため」と決算説明会で説明した。
1～3月期のHPC向けとカーエレクトロニクス向けの売上高は、直前の2021年10～12月期比でどちらも26％増加。その結果、総売上高に占めるHPC向けの比率は37％から41％に上昇し、スマートフォン向けを初めて抜いてTSMCの最大の稼ぎ頭に躍進した。
一方、スマホ向けの売上高は1～3月は伸び悩んだ。2021年10～12月期比の伸び率はわずか1％にとどまり、総売上高に占める比率は44％から40％に低下した。
需要に供給追いつかぬ状況続く
TSMCは半導体の製造技術で世界をリードし続けている。同社の総裁（社長に相当）を務める魏哲家氏は、「回線幅3ナノメートルの製造プロセスの準備は順調に進んでおり、2022年後半から量産を開始する計画に変更はない。HPC向けとスマホ向けの高性能チップに対する市場の旺盛な需要が、生産拡大を支えるだろう」と自信を示した。
さらに魏氏は、昨今の世界的なサプライチェーンの混乱について次のようにコメントした。
「新型コロナウイルスの世界的大流行や地政学的な要素（訳注：ロシアのウクライナ侵攻や米中対立などを指すとみられる）の影響により、エレクトロニクス産業のサプライチェーンは（リスク回避のために）以前より高水準の在庫を持ち続けると見ている」
在庫の積み増しに加え、5G（第5世代移動通信）やHPC向けの需要が高まり、半導体市場全体の需要は長期的かつ構造的に拡大する。そのような将来分析に基づき、魏氏は「わが社では2022年を通じて需要に供給が追いつかない状況が続く」と見通しを述べた。
（財新記者：翟少輝）
※原文の配信は4月14日
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