なかじま・のりお 1961年生まれ。同志社大学工学部卒業後、85年村田製作所入社。2010年に執行役員、12年にモジュール事業本部本部長。17年代表取締役専務執行役員。20年6月から現職。（撮影：ヒラオカスタジオ）
サプライチェーンの混乱を受けて部品在庫を積み増そうとする需要もあり、電子部品業界は活況を呈する。今後の需要や産業動向の見通し、脱炭素など環境対応への課題を聞いた。
──2021年4〜9月期は売上高・利益とも過去最高でした。
半導体不足やサプライチェーンの混乱で在庫を十分に持ちたいという需要が発生し、実需以上の受注がきて経営成績に結び付いた。
手放しに喜べる状態ではない。9月以降は反動減も出た。半導体不足も22年に徐々に解消するだろうが、肌感覚ではまだ続きそうだ。半導体の使用数が増えるにつれ、周辺に使われる（村田製作所の主力製品である）コンデンサーの数も順調に伸びるが、（当社の）来年の売上高は5％成長予想と保守的にみる。できれば外れてほしい。
──半導体不足の中、受託製造世界最大手の台湾・TSMCが熊本での工場建設を発表しました。
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