中国半導体｢無駄遣いプロジェクト｣の責任追求 国家発展改革委員会が地方政府に異例の警告

地方政府が支援する半導体関連の大型プロジェクトが行き詰まるケースが相次いでいる。写真は資金不足で頓挫の危機にある武漢弘芯半導体製造の完成予想図（同社ウェブサイトより）

「一部の地方では半導体産業の発展条件を十分理解しないまま、盲目的にプロジェクトを進めている。重大な損失やリスクを引き起こした案件については（中央政府が）責任を追及する」――。

10月20日、中国国家発展改革委員会（訳注：中国のマクロ経済政策を統括する政府機関。略称は発改委）の報道官を務める孟瑋氏は、月例記者会見の席上で地方政府に対する異例の警告を発した。

孟氏によれば、中国国内で半導体産業への投資ブームが高まるなか、経験も技術も人材もない「3無」企業が大型プロジェクトをぶちあげ、そこに（地場経済を振興したい）地方政府が飛びつくケースが少なからず見られる。その結果、似たり寄ったりのレベルの低いプロジェクトが重複し、建設途中で計画が行き詰まるなど資源や資金の無駄遣いが生じている。

大規模案件だけで50件以上が進行中

こうした問題について孟氏は、次にやるべきことは「関係者の責任をはっきりさせることだ」と強調した。プロジェクトのリスクに対する地方政府の認識を高め、誰がそれを推進し、誰が責任を負うのかが明確になるよう、発改委として指導していく方針だ。

財新記者の調べによれば、2019年末の時点で、半導体関連の比較的大規模な投資プロジェクトが中国各地で50件以上も推進されている。その多くは半導体チップの製造拠点を建設するもので、計画上の投資額はプロジェクト1件当たり平均300億元（約4722億円）、全体では1兆7000億元（約26兆7600億円）を超える。

本記事は「財新」の提供記事です

だが、大型プロジェクトの誘致と支援で地場経済の飛躍を目指したものの、あえなく頓挫するケースが後を絶たない。その典型例が「1000億元（約1兆5740億円）プロジェクト」との触れ込みで注目を集めていた湖北省武漢市の武漢弘芯半導体製造（HSMC）だ。

武漢市の東西湖区政府の報告書によれば、HSMCは深刻な資金不足に直面しており、プロジェクトはいつストップしてもおかしくない状況だという（訳注：詳しい経緯は『中国半導体｢重要プロジェクト｣が頓挫の危機』を参照）。

（財新記者：劉沛林、羅国平）
※原文の配信は10月20日