台湾TSMCの2026年設備投資は過去最高の500億ドル台へ。前年比3割増､AI半導体需要の先行きに依然｢強気｣

魏氏はまた、AI向け需要の先行きについて次のように語った。「AIモデルは消費者向けや企業向けの各種アプリケーション、さらには（国家などが外国の技術やデータに頼らず開発・運用する）『ソブリンAI』が幅広く受け入れられ、先端AIチップの需要を支えている。わが社の設備投資は520億～560億ドルと非常に大規模になるため、慎重な舵取りが求められる。

このため、過去3～4カ月間、すべてのクラウドサービス事業者と意見を交換し、需要が実際に存在することを確認してきた」

TSMCのアリゾナ工場。量産開始からまだ日が浅いものの、生産ラインの歩留まり率は本拠である台湾工場並みに向上したという（同社ウェブサイトより）

極めて高度な技術が要求されるAI向け半導体の生産体制について魏氏は、世界最先端に位置する回路線幅2ナノメートル（N2）チップの量産を25年10～12月期に台湾の新竹および高雄の工場で開始したことを明らかにした。稼働開始直後にもかかわらず、良好な歩留まりを維持できているという。

米工場は歩留まり率が台湾並みに

さらに、台湾以外では初めての先端工場であるアメリカのアリゾナ工場についても、歩留まり率が台湾工場と同等の水準に向上したと強調。稼働率は高く、供給能力が需要に追いついていない状況だと説明した。

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需要増に支えられ、足元の業績は好調だ。25年10～12月期の売上高は前年同期比20.5％増の1兆0500億台湾ドル（約5兆3000億円）、純利益は同35％増の5057億台湾ドルと、増収増益だった。

米ドル換算の売上高は337億3000万ドルと7～9月期実績の337億ドルからほぼ横ばいで、TSMCが事前開示していた予測値322億～334億ドルの上限を上回った。

なお、TSMCの26年1～3月期の業績見通しについては、売上高346億～358億ドル、粗利益率63～65％になるとしている。

（財新記者：劉沛林）
※中国語原文の配信は1月16日

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