SMICの製品分野別の売り上げ構成を見ると、4~6月期はコンシューマー電子機器向けの半導体が総売上高の35.9%、スマートフォン向けが32.0%、パソコンおよびタブレット向けが13.3%をそれぞれ占めた。
受注拡大を最優先する経営戦略により、4~6月期のウェハー販売量(8インチウェハー換算)は前年同期比50.5%増加し、設備稼働率は85.2%に高まった。SMICの設備稼働率は2023年10~12月期の76.8%を底に、2四半期連続で改善が続いている。
7~9月期は粗利率の改善予想
中国の半導体メーカーが(アメリカ政府の対中制裁により)最先端プロセスの導入を阻まれる中、SMICは成熟プロセスの生産能力拡大に巨額の投資を続けている。4~6月期の設備投資額は22億5200万ドル(約3307億円)に上り、6月末時点の生産能力(8インチウェハー換算)は月間83万7000枚と半年間で約3.9%増加した。
2024年7~9月期の業績について、SMICは売上高が4~6月期より13~15%増加し、粗利率が18%から20%の間の水準に改善するという強気の見通しを示す。共同CEOの趙氏は、決算説明会で次のように述べた。
「わが社の下半期(7~12月)の売上高は上半期を上回り、通期の増収率は半導体業界の平均値を超えるだろう。12インチウェハー対応の生産ラインに関しては、(供給不足に対応するため)2024年末までに月間約6万枚相当の増強を行う」
(財新記者:劉沛林)
※原文の配信は8月9日
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