ＴＤＫがスマートフォン向けに業界最高水準性能のコイルを量産化、本体の小型化にも貢献か

ＴＤＫが開発した新型積層セラミックコイルは、従来比1.5倍以上のインダクタンス向上と業界最高水準の性能を実現。スマートフォンなどの小型化にも貢献し、市場拡大を狙います。進化した電子部品がもたらす未来とは？（このリード文はAIが作成しました）