日本の｢半導体業界復活｣に絶対的に必要な3つ 補助金付は企業を弱体化させるだけだ

経産省は、最先端半導体の製造を目指すラピダスに2024年度で最大5900億円を支援すると発表したが、民間企業は出資に及び腰だ（写真：Rossi0917／PIXTA）

ラピダスに最大9200億円の支援

経済産業省は、国内の半導体事業への補助を増やしてきた。台湾の半導体受託製造会社TSMCの熊本第1・第2工場招致のため、1兆2000億円を支出した。

2024年4月2日、経産省は、最先端半導体の製造を目指すラピダスに、2024年度で最大5900億円を支援すると発表した。ラピダスへの支援額の累計は最大9200億円となり、対TSMCに次ぐ規模となる。

現在、国内で製造できる半導体は40nm台にとどまっているが、ラピダスは、2020年代後半に2nmの次世代半導体の量産を計画している。 

半導体の製造には、チップの回路を作る「前工程」と、チップを基板に実装し、パッケージ化して製品にする「後工程」がある。これまでは回路を微細にすることで性能を高めてきたが、微細化の限界が近づいていると言われる。そこで、微細化に代わる手法として、後工程の研究開発が注目されている。

ラピダスは、半導体チップをメモリーなどと組み合わせて立体的に組み立てる最先端の手法の開発をめざす。2027年度の量産開始までに技術を確立させ、千歳市に建設中の工場で製品化する。工場建設には5兆円を投じる計画で、まずは、研究開発費も含めて2兆円の資金が必要だとしている。