その決断が結実したのが、半導体業界で熱い視線を集める「先端パッケージング」と呼ばれる分野である。これまで半導体の進化は、回路をいかに細かく描くかという前工程が主役だった。しかし微細化は技術的な限界が見え始め、製造コストに見合った性能を得にくくなっている。
そこで注目されるのが、ウェハーをチップに切り出して製品として仕上げていく後工程の高度化、すなわち先端パッケージだ。複数のチップを組み合わせて、1つのチップとしてパッケージに収めることで性能を引き上げることができる。
例えば台湾TSMCが担っている米エヌビディアのGPU（画像処理半導体）の製造では、前工程はASMLの独壇場だが、後工程ではキヤノンの露光装置の引き合いが急増しているという。
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