中国EV大手の｢BYD｣が半導体子会社増資の訳 パワー半導体｢IGBT｣で外資の牙城に狙い

BYDは半導体子会社でIGBTと呼ばれるパワー半導体の開発を進めてきた。写真は2018年に発表した次世代IGBT（BYDのウェブサイトより）

中国の電気自動車（EV）大手の比亜迪（BYD）は5月26日、半導体子会社の19億元（約285億円）の増資引き受けに関する契約を戦略投資家と結んだと発表した。

増資を行うのはIGBT（絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ）と呼ばれるパワー半導体の開発・生産を手がける比亜迪半導体（BYDセミコンダクター）。そこにアメリカのベンチャーキャピタル大手「セコイア・キャピタル」の中国向けファンド、中国の投資銀行大手「中国国際金融」（CICC）系列のプライベートエクイティファンド、同じく中国のプライベートエクイティファンドの「国投創新」など14社の投資家が出資する。

増資前のBYDセミコンダクターの企業価値は75億元（約1125億円）と見積もられ、増資完了後はそれが94億元（約1410億円）に増加する。BYDのグループ企業には現在、BYD本体および子会社で電子機器の開発・生産を手がける比亜迪電子（BYDエレクトロニック）という2社の上場企業があるが、近い将来にはBYDセミコンダクターを株式公開し、グループ3社目の上場企業を誕生させるもくろみだ。

内製していた部品やモジュールの外販を推進

IGBTは電力の制御や供給を行うパワー半導体の一種で、EV以外にも鉄道、航空宇宙、スマートグリッドなどさまざまな分野で使われている。EVでは電池の直流電力を交流電力に変換して駆動用モーターに供給する「インバーター」に組み込まれており、その性能が車両の加速能力やエネルギー消費量を左右するキーデバイスだ。

本記事は「財新」の提供記事です

BYDはもともと自動車部品の内製志向が強く、子会社で開発・生産した部品やモジュールを自社製のクルマに搭載していた。しかし2017年末からサプライチェーンの対外開放に転じ、車載用電池やシートの外販を推進。2018年末には自社開発した新世代IGBTの技術を発表した。

車載用IGBTは市場シェアのほとんどを海外メーカーが握っているが、中国の自動車メーカーは国産品への置き換えを志向している。BYDは子会社の上場をテコに増産体制を整え、シェア奪取を狙う。

（財新記者：鄭麗純）
※原文の配信は5月27日

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