中国の華虹半導体｢里帰り上場｣で4200億円を調達 半導体受託製造で中国2位､前身は日中合弁企業

華虹半導体の前身は、1997年に上海市政府系の国有企業の華虹集団と日本のNECが設立した合弁企業、華虹NECである。当初は主にDRAMを生産していたが、その後のDRAM市場の低迷を受け、2002年にファウンドリーへの業態転換に踏み切った。

華虹半導体は日中合弁のDRAMメーカーから、紆余曲折を経て中国資本のファウンドリーに業態転換を遂げた（写真は同社ウェブサイトより）

さらにその後、華虹集団の事業再編に伴い、華虹NECの経営権はオフショアの持ち株会社に移された。そして2005年、現在の華虹半導体が香港に設立され、2014年10月に香港証券取引所に上場。同社の董事会（取締役会に相当）は2022年3月、人民元建て株式の発行による上海証券取引所への上場計画を承認した。（訳注：NECは華虹半導体の持ち株を2021年2月にすべて売却した）

パワー半導体などに強み

市場調査会社のトレンドフォースのデータによれば、世界のファウンドリー市場における2023年1～3月期の華虹半導体のシェアは3.0％、企業別のランキングで第6位につけている。中国最大手のSMICのシェアは5.3％、ランキングは第5位だった。

華虹半導体はパワー半導体、埋め込み不揮発性メモリー、アナログ半導体などに強みを持ち、DRAMなどの汎用半導体に比べて景気変動の波に相対的に強いと見られている。

本記事は「財新」の提供記事です

2022年の決算報告書によれば、同社は上海市に8インチウェハーの工場を3カ所、江蘇省無錫市に12インチウェハーの工場を1カ所保有しており、8インチウェハー換算で月間合計32万4000枚の生産能力を持つ。

（財新記者：劉沛林）
※原文の配信は8月7日