中国の華虹半導体｢里帰り上場｣で4200億円を調達 半導体受託製造で中国2位､前身は日中合弁企業

華虹半導体は上海市と江蘇省無錫市に合計4カ所の工場を持つ（写真は同社ウェブサイトより）

半導体の受託製造サービス（ファウンドリー）で中国2位の華虹半導体が8月7日、上海証券取引所のハイテク企業向け新市場「科創板」に上場を果たした。初日の株価は売り出し価格の52元（約1027円）を13％余り上回る58.88元（約1164円）で寄り付き、時価総額は1000億元（約1兆9765億円）を突破。だが、その後は値下がりに転じ、終値は売り出し価格の2％高の53.06元（約1049円）で引けた。

華虹半導体はもともと香港証券取引所に上場しており、今回の科創板への重複上場は中国本土の証券市場への「里帰り」となる。なお、当日の香港市場での株価は26.4香港ドル（約479円）で寄りついた後に下げ足を速め、終値は23.45香港ドル（約425円）と前営業日比11％下落した。

中国本土で2023年最大のIPO

今回の里帰り上場にあたり、華虹半導体は発行済み株式の23.76％に相当する4億700万株の新株を発行、総額212億300万元（約4191億円）を調達した。これは、中国本土では2023年に入ってから最大のIPO（新規株式公開）だ。

同時にこれは、2019年に科創板が開設されてから調達金額ベースで3番目に大きいIPOでもある。科創板の過去最大のIPOは、2020年に上場したファウンドリー最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）で、調達金額は532億3000万元（約1兆521億円）。第2位はバイオ医薬の百済神州（ベイジーン）で、調達金額は221億6000万元（約4380億円）だった。