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ディスコもHBM向けについては同様の見方をしているが、AI半導体向け全体に対するスタンスは強気だ。「生成AI向けが短期間のブームに終わる懸念は後退した」（IR担当者）というのだ。「2025年からは、先端パッケージング側での投資が強まってきそうだ」（同）。
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