中国シャオミ、3nmの「スマホ用半導体」を独自開発 スマホ心臓部の自社設計に8年ぶりに再挑戦

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その後、シャオミの半導体開発に関するニュースは途絶えたが、同社は諦めていなかった。2021年12月、「玄戒技術」という名前の会社が上海市にひっそり設立され、シャオミの半導体開発の新たな拠点になった。

その指揮をとるのはシャオミ副総裁(副社長に相当)の朱丹氏だ。現在は1000~2000人のエンジニアが開発チームに所属し、過去数年間に画像処理、充電制御、電源管理などの(特定用途の)半導体を相次いで投入。そのうえで満を持して開発したのが玄戒O1なのである。

シャオミは玄戒O1をハイエンドスマホ「Xiaomi 15S Pro」に搭載し、高性能ぶりをアピールする(写真は同社ウェブサイトより)

とはいえ、玄戒O1の前途には不透明感も漂う。アメリカ政府は先端半導体技術の対中輸出を規制しており、その対象には3nm以下の半導体設計に対応した電子回路設計ソフトウェア(EDA)も含まれるからだ。

アメリカの規制が懸念材料

アメリカ商務省が2022年10月に改訂した輸出管理規則は、演算能力4800TOPS(1秒間に4800兆回)またはデータ伝送速度600GB/s(1秒間に600ギガバイト)以上の性能を持つ半導体の対中輸出を禁止した。

本記事は「財新」の提供記事です。この連載の一覧はこちら

台湾積体電路製造(TSMC)のようなアメリカ国外の半導体受託製造企業であっても、アメリカ製のEDAを使用していればこの規制が適用される。

上述の演算能力はデータセンター向けのAI(人工知能)半導体を主に想定しており、スマホ用SoCは現時点では禁輸対象に含まれない。だが、シャオミが(中国国内では製造できない)3nm以下のSoCの独自開発をさらに推し進めた場合、アメリカ政府の規制強化の影響を受ける可能性も否定できない。

(財新記者:覃敏)
※原文の配信は5月16日

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