村田製作所｢AI向けの先端電子部品｣で需要爆発 AIサーバー向けがスマホ､自動車に次ぐ事業柱に

データセンター投資の増加で、日系メーカーは絶好機を迎えた。

村田製作所がAIサーバー向けに開発した新型MLCC。既存品と比べ約2倍の性能を誇る（写真：村田製作所）

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データセンター（DC）の建設ラッシュに、電子部品業界が沸いている。 膨大な電力を消費するAI（人工知能）向け高機能サーバーには、そのエネルギーを処理するための先端パーツが大量に用いられるからだ。

中でも需要が増えるのは、GPU（画像処理装置）の周辺に数多く設置されるMLCC（積層セラミックコンデンサー）だ。電気を蓄えたり、放出したりする機能を持ち、電圧の安定化や電流のノイズ除去を担う。大きさは1ミリメートルに満たないものもあり、一見すると地味な存在。だが、この部品がなければ、どれだけ高性能な半導体でも正常に動作できなくなる。

MLCCの数は従来型より5〜10倍に

AIサーバーに使われるMLCCの数は、従来型のサーバーより5〜10倍に増える。個数にして1台当たり1万〜2万に上るとされる。スマートフォンでは1000〜1400、自動車のADAS（先進運転支援システム）でも1500〜3000。ほかの搭載先と比べても、その量は群を抜いている（下図）。