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村田製作所「AI向けの先端電子部品」で需要爆発 AIサーバー向けがスマホ、自動車に次ぐ事業柱に

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データセンター投資の増加で、日系メーカーは絶好機を迎えた。

村田製作所の新型MLCC
村田製作所がAIサーバー向けに開発した新型MLCC。既存品と比べ約2倍の性能を誇る(写真:村田製作所)

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かつて「黒子」だったデータセンターは、AIの進化で今や一国の安全保障をも左右する重要インフラとなっている。この熱狂はバブルか、リアルか。本特集ではその深層を追った。

データセンター(DC)の建設ラッシュに、電子部品業界が沸いている。 膨大な電力を消費するAI(人工知能)向け高機能サーバーには、そのエネルギーを処理するための先端パーツが大量に用いられるからだ。

中でも需要が増えるのは、GPU(画像処理装置)の周辺に数多く設置されるMLCC(積層セラミックコンデンサー)だ。電気を蓄えたり、放出したりする機能を持ち、電圧の安定化や電流のノイズ除去を担う。大きさは1ミリメートルに満たないものもあり、一見すると地味な存在。だが、この部品がなければ、どれだけ高性能な半導体でも正常に動作できなくなる。

MLCCの数は従来型より5〜10倍に

AIサーバーに使われるMLCCの数は、従来型のサーバーより5〜10倍に増える。個数にして1台当たり1万〜2万に上るとされる。スマートフォンでは1000〜1400、自動車のADAS(先進運転支援システム)でも1500〜3000。ほかの搭載先と比べても、その量は群を抜いている(下図)。

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