富士通が手放す新光電工｢半導体後工程｣での実力 高性能半導体で｢先端パッケージング｣に脚光

パッケージ基板は、市場全体でみれば台湾や韓国のメーカーの存在感が強い分野。だが主要顧客がインテルやAMDであることからもわかるように、新光電工はパソコンやサーバーに使われる高性能な半導体向けのパッケージ基板に強いのが特徴だ。

代表的な製品は「フリップチップ」と呼ばれるタイプのパッケージ基板。その名のとおり半導体チップの表面と裏面を「フリップ（反転）」して基板に接続するもので技術的な難易度が高い。そのため付加価値もつけやすく、同社のパッケージ部門売上高の6〜7割をこのタイプの製品が占める。

岐阜県に本社を置くイビデンと並び、フリップチップでは世界でトップ級のポジションにある。

フリップチップタイプパッケージで世界トップクラスのシェアを有する（写真：新光電気工業）

業績は厳しいが強気の設備投資

新光電工の業績は、2010年代を通じて売上高1400億円前後、純利益は数十億円規模で推移し停滞。2006年度に任天堂の「Wii」やソニーの「PlayStation 3」のヒットによってたたき出した、192億円という最高純益に遠く及ばない時期が続いた。

だが、コロナ禍での巣ごもりを受けたパソコン特需やサーバー投資の増大で、業績は一気に急拡大。2021年度以降の2年は純利益が500億円超と、2006年度の最高益を凌駕する好業績を謳歌した。