富士通が手放す新光電工｢半導体後工程｣での実力 高性能半導体で｢先端パッケージング｣に脚光

富士通が半導体パッケージ基板大手・新光電気工業を政府系ファンドJICへ売却する衝撃の決断。その背景には、半導体産業を巡る世界的な競争激化と「先端パッケージング」への注目があります。どのような再編が日本の半導体業界にもたらされるのでしょうか。（このリード文はAIが作成しました）