富士通が手放す新光電工｢半導体後工程｣での実力 高性能半導体で｢先端パッケージング｣に脚光

スマートフォン向け半導体メモリーなどでも使用される半導体パッケージのプラスチックBGA基板。新光電工が得意とする製品の一つ（記者撮影）

その売却は既定路線だったにもかかわらず、先行報道に押される形で23時55分の情報開示となった――。

富士通は12月12日夜、子会社の新光電気工業を政府系ファンド・産業革新投資機構（JIC）へ売却すると発表した。新光電工は半導体のパッケージ基板を手がけるメーカーで、富士通が50.02％の株式を保有する。

JICが買収のための新会社を設立し、2024年8月下旬をメドに新光電工に対しTOB（株式公開買い付け）を実施する。買い付け価格は1株5920円。発表前の株価の終値に対するプレミアムは13％だ。

富士通はTOB終了後に新光電工が行う自己株TOBに応じる。これら一連の買収総額は6850億円。新光電工はJICの完全子会社となり、上場廃止になる見込みだ。

富士通はかねてから非中核事業の切り離しを進めていくうえで新光電工株の売却方針を明言していた。プレミアムが平均的な水準である30〜40％より低いのも、すでにTOB期待が株価に織り込まれていたことが主因だ。

高性能パッケージ基板で世界有数

半導体の製造工程において、ここ数年とくに注目度が高まっているのが「パッケージング」工程。新光電工はその材料で世界有数の企業だ。

1946年に創業。当時は家庭用電球のリサイクルが主な事業だった。本社や主要な生産拠点は長野県にある。実は富士通向けの取引はそれほど多くない。2023年3月期の売上高2863億円のうち27％はインテル、12％はAMD向けだ。海外売上高比率は約90％に達する。

新光電工が手がけるパッケージ基板とは、半導体チップを電子回路基板（マザーボード）に接続する際に使われるシート状の材料だ。電気的な接続のほかに、外部の衝撃からチップを保護するような役割も持っている。