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国策ラピダス「補助金1兆円」注ぐ至難技術の成算 535億円投じる「後工程」でブチ上げた開発戦略

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先端パッケージングの中でもとくに性能やコストを左右するのは、複数のチップをつなぐ土台の役割を果たす「インターポーザー」と呼ばれる部品。今回、ラピダスは「600ミリパネルを使った樹脂製のインターポーザー」を用いた開発を行っていくと明かした。小池社長は「従来品と比べて10倍の枚数が取れるため大幅なコストダウンにつながる」と強調した。

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