ビジネス 国策ラピダス「補助金1兆円」注ぐ至難技術の成算 535億円投じる「後工程」でブチ上げた開発戦略 6分で読める 公開日時:2024/04/16 05:00 有料会員限定 石阪 友貴 東洋経済 記者 フォロー 1/4 PAGES 2/4 PAGES 3/4 PAGES 先端パッケージングの中でもとくに性能やコストを左右するのは、複数のチップをつなぐ土台の役割を果たす「インターポーザー」と呼ばれる部品。今回、ラピダスは「600ミリパネルを使った樹脂製のインターポーザー」を用いた開発を行っていくと明かした。小池社長は「従来品と比べて10倍の枚数が取れるため大幅なコストダウンにつながる」と強調した。 この記事は有料会員限定です 残り 1445文字 ログイン 有料会員登録