サムスンを迎え撃つ半導体製造大手・台湾ＴＳＭＣ3つの作戦

第一は、メモリの強化である。サムスンはすでにＤＲＡＭとフラッシュメモリで世界の覇者となっている。これに対抗するため、ＴＳＭＣは顧客から受注する際、メモリとセットで出荷するという方式を採用する。これにより、米アップルの「Ａ６チップ」を受注するうえで優位に立つ戦略だ。

アップルからの受注のため、ＴＳＭＣはメモリ分野に参入することを決めた。しかも、最も難しく、最も優れたメモリを作ることで、サムスンの得意分野に切り込もうというのである。

第二は、半導体の密度の高集積化である。半導体ではムーアの法則（集積回路〈ＩＣ〉上のトランジスタ数は１８カ月ごとに２倍になる）が知られており、高集積化はすでに限界との見方もあるが、能力アップは可能だと見ている。

ＴＳＭＣでは、ロジックチップとメモリをシリコンインターポーザーに置き、そのうえで基板上にパッケージングすることで高集積化を実現しようとしている。つまり、１個のＩＣをパッケージングするのではなく、多くのＩＣを一つにパッケージングし、容量を高めて、コストも引き下げるのだ。

これは、日月光（ＡＳＥ）やセキ品精密工業（Ｓｉｌｉｃｏｎｗａｒｅ　Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ）などの大手が従事しているパッケージング分野に、ＴＳＭＣが参入することを意味する。この参入は従来のＩＴ分野の分業体制に大きな変化をもたらすものとなる。

関係筋によると、日月光、セキ品精密などがハイエンドのパッケージングに投資をしようとしないのは、これを利用するほどのハイエンドの取引先があまりないことが原因だという。パッケージングの専門企業がやらなくても、攻めに出ているＴＳＭＣとしては自社でやるだけである。