台湾半導体TSMC｢初の欧州工場｣建設へ"一歩前進" ドイツ独禁法当局が合弁会社の設立を認可

TSMCは半導体の微細加工技術で世界の先頭を走る。写真は台湾の本社工場（ウェブサイトより）

半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）のヨーロッパ初の工場建設計画が一歩前進した。ドイツの独占禁止法当局である連邦カルテル庁が11月7日、TSMCとヨーロッパの半導体大手3社による合弁会社設立を認めると発表したのだ。

合弁会社の名称は「ヨーロピアン・セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（ESMC）」。出資比率はTSMCが70％、ドイツのボッシュ・グループ、インフィニオン・テクノロジーズ、オランダのNXPセミコンダクターズがそれぞれ10％となっている。

「ドイツ産業界にとって重要」

今回の連邦カルテル庁の判断は、ESMCの設立がドイツの独禁法にあたる「競争制限禁止法」の要件をクリアしたことを意味する。

「最近の地政学的な激変は、半導体を安全に調達できることの重要性を際立たせた。これはドイツ産業界にとってとりわけ重要だ」。連邦カルテル庁のアンドレアス・ムント長官は、声明のなかでそうコメントした。

3カ月前の8月8日、TSMCは最大39億9993万ユーロ（約6432億円）を投じてドイツのドレスデンに半導体工場を建設すると発表。合弁パートナーの出資や金融機関からの借入金、欧州連合（EU）およびドイツ政府の補助金などを合算した総事業費は100億ユーロ（約1兆6081億円）を見込む。