中国のテック大手、阿里巴巴集団(アリババ)の全額出資子会社である平頭哥半導体(ピントウゴ)は1月29日、公式サイト上で新型AI半導体チップ「真武810E」を発表した。AIの学習と推論の両タスクを一括処理できるのが特徴だ。
ハードウェアの仕様を見ると、このチップはアメリカの半導体大手エヌビディアのA800とH20の中間的な性能に位置づけられる。ともに同国政府の対中半導体輸出規制に対応するため2020年に発表したA100および、22年に発表したH100チップの一部性能を落とした中国向け「特別バージョン」だ。
(訳注:アメリカのトランプ大統領は25年12月、より高性能の「H200」の中国向け輸出を解禁する方針を表明したが、個別審査制をとっており、中国企業向けには輸出されていないもようだ)
データ伝送能力やメモリー能力でA800を凌駕
真武810Eは96GBのHBM2eメモリを搭載しており、容量はA800の80GBを上回りH20と肩を並べるが、H20は1世代新しいHBM3メモリを採用している。チップ間で一定時間内にやり取りできるデータ量上限を示すインターコネクト帯域幅は真武810Eが700GB/秒で、A800の400GB/秒を上回る一方、H20にはわずかに及ばない。
平頭哥は、真武810Eが高い互換性と効率性を備えており、すでにアリババクラウド上の複数の1万枚規模GPU(画像処理装置)クラスターに導入され、複雑な業務ニーズに対応していると説明した。
適用分野としては、言語モデルやマルチモーダルモデル(訳注:テキスト、画像、動画など形式の違うデータを統合処理するAIモデル)、自動運転モデルの学習・推論などが挙げられる。


















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