中国スマホ大手「OPPO」独自で半導体開発の勝算

チップ・ベンダーとの協業通じて機能差別化

スマートフォンは外観デザインなどの同質化が進み、メーカーは競合他社との差別化に苦労している。写真はOPPOが6月5日に発表した最新機種「Reno4 Pro」(OPPOのウェブサイトより)

中国のスマートフォン大手のOPPO(オッポ)は、自社専用のカスタム半導体の開発に乗り出す。「容易なことではないが、われわれは必ず半導体の開発技術をものにし、将来の発展のための主たる駆動力にしなければならない」。6月4日、財新記者らの取材に応じたOPPO中国地区総裁の劉波氏はそう強調した。

劉氏によれば、OPPOは既製チップの簡易なカスタマイズではなく、より高度な研究開発で飛躍的な進歩を目指すという。「例えばあるチップの消費電力を10~15%減らしたいと考えた場合、われわれ自身が技術を深く理解していなければ、それが可能かどうかも判断できない」(劉氏)。

ただ、OPPOが独自のSoC(訳注:システムオンチップの略称。CPUや通信モデムなどの基幹部品を1つの基板にまとめたもの)を開発するかどうかについては明言を避け、チップ・ベンダーとの協業を優先するとした。現時点では、OPPO製のスマートフォンはアメリカのクアルコムや台湾のメディアテックなどのSoCを搭載している。

vivoも独自開発の動き、シャオミは尻すぼみ

OPPOはすでに2019年から半導体技術者の大量採用を始め、メディアテックや中国の紫光展鋭(UNISOC)などからもエンジニアをヘッドハントしている。劉氏によれば、今のところスマートフォンの特定の機能を高める研究が主体で、チップそのものの開発はしていないという。

スマートフォンは機能や外観デザインの同質化が進み、メーカーごとの差別化が難しくなりつつある。そんななか、大手各社はカスタム半導体による独自機能の訴求を競っている。世界シェア上位6社のなかで半導体の設計と製造を自社完結できるのはサムスン電子だけだが、アップルと華為技術(ファーウェイ)は半導体の高度な設計能力を有している。

本記事は「財新」の提供記事です

ファーウェイを除く中国勢では、vivo(ビボ)が2019年11月にチップ・ベンダーとの協業によるカスタム半導体の開発を表明した。一方、小米(シャオミ)は2017年に初の自社開発SoC「澎湃S1」を大々的に発表したが、現状を見る限りでは尻すぼみの状況だ。

(財新記者:屈慧)
※原文の配信は6月5日

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