ソニーが自動車業界から人を続々引き抜く理由 10年後を見据える｢仕込み作業｣の実態

2019年度中にも量産出荷されるソニーの車載半導体、「IMX324」は、アメリカのインテル傘下であるモービルアイの画像処理半導体に接続する（写真:ソニー提供）

2015年から専門部署が発足したという新しい事業であるため、ソニーの車載センサーのシェアは5％ほどとまだ低いが、品質面では夜間や逆光下などでも高画質の映像を撮影できる点で評価は高い。5割超のシェアを占めるアメリカのオン・セミコンダクターから「当社の最大のライバルはソニー」（同社副社長のデビッド・ソモ氏）と恐れられる存在だ。ソニーはすでにトヨタの高級車レクサス「LS」や、普及価格帯のクラウン、カローラ向けなどをデンソーに出荷しているほか、独ボッシュなどとも取引が始まっている。

ただ、ティア1以上のセンサーの技術を持つソニーも、自動車業界特有の、すりあわせ型開発や、温度や振動への耐性など、厳しい品質水準への対応は十分ではない。だからこそノウハウを吸収すべく、自動車業界出身の人材の獲得が必要なのだ。

ルネサスの車載半導体トップが電撃移籍

昨年9月には、ルネサスエレクトロニクスで車載半導体部門トップだった大村隆司氏が同社退社直後にソニーに移籍するという電撃人事もあった。ソニーでの役職は、半導体事業トップの清水照士に次ぐナンバー2、常務補佐（現半導体子会社副社長）だ。この移籍は、「大村氏がルネサスを辞めることがわかって数日での出来事。しかも、この引き抜きを知っていたのは、吉田社長、清水氏、（JPモルガン出身で半導体事業の財務企画を務める）染宮秀樹氏くらい。ソニーが車載向けにかける本気度が伝わってくる」（人材業界関係者）。