日本政府は5月23日、先端半導体の製造装置など23品目を輸出管理の規制対象に追加した。2カ月の周知期間を置き、7月23日から施行する。その後の輸出には、経済産業大臣の事前許可が必要になる。
追加された23品目は、半導体の製造装置とその部品がほとんどを占める。工程別では、3品目が半導体の洗浄、11品目が薄膜形成、4品目が回路焼き付け、3品目がエッチング、1品目が検査に関わるものとなっている。
今回の措置の背景について、経済産業省は同日付の通知のなかで「国際的な安全保障環境が厳しさを増すなか、軍事転用の防止を目的として、半導体製造装置に関する関係国の最新の輸出管理動向なども総合的に勘案し、特定の貨物及び技術を輸出管理の対象に追加することとした」と説明した。
これに対し、中国商務省は報道官コメントを直ちに発表。「日本政府の決定は輸出管理の乱用であり、自由貿易(の基本原則)および国際的な貿易ルールを著しく逸脱している。中国は断固として反対する」と批判した。
問われる国産代替能力
日本政府の規制強化は、中国の半導体産業のオペレーションにどの程度のインパクトを及ぼすのだろうか。
「規制対象は回路線幅14nm(ナノメートル)またはそれ以下の先端半導体の製造装置に限られている。フォトレジスト(感光材)などの材料は含まれておらず、中国への影響は小さいのではないか」
財新記者の取材に応じた東京在住の専門家は、自身の分析をそう語るとともに、次のように付け加えた。
「ただし、半導体製造装置のなかには14nm以下と以上のどちらにも使えるものがある。輸出管理の運用次第では、規制が(14nm以上の)成熟プロセスにまで拡大する可能性も排除できない」
また、中国の半導体製造装置メーカーに出資している投資業界関係者は、財新記者の取材にこうコメントした。
「中国の半導体メーカーの多くは、(規制強化を見越して)予備の装置や材料を大量に買い付けていた。そのため短期的には、日本の輸出管理強化の影響は大きくない。しかし長期的には、中国(の半導体産業)は製造装置の国産化による(輸入装置の)代替能力を問われることになる」
(財新記者:杜知航)
※原文の配信は5月24日
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