車載向け半導体は今年一杯タイトな状態続く 製造工程を細分化し過たことも大きな要因
社長は世界的な車載半導体不足の一因は､同社の半導体調達先でもある台湾積体電路製造（TSMC）など受託生産会社からの供給不足にあるとの認識を示してきた。TSMCなどは増産に動いているが､実際に供給を増やすには時間が必要で､現在も状況に大きな変化はないという。
製造工程が細分化され過ぎた
半導体業界では､高機能化が進むスマートフォンや自動運転技術の開発を進める自動車業界､コロナ禍の巣ごもり需要を受けたゲーム機メーカーからの多岐にわたる要望を受け､研究開発と生産の分業などを進めてきた。材料開発や製造装置の川上から､製品を組み立てる川下まで多種多様な企業が関わり細分化されている。
柴田社長は､従来のサプライチェーン（供給網）は､どこかで立ち行かなくなると感じていたというが､今回の車載半導体不足で問題が｢顕在化した｣と指摘。業界全体で供給網や在庫管理の在り方を見直すことも課題になるとの認識を示した。
著者：古川有希､Pavel Alpeyev
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