インテル､中国の半導体｢後工程｣拠点に追加投資 現地子会社を457億円増資､中国重視をアピール

中国の成都工場は､インテルにとって世界最大級の｢後工程｣の拠点だ（写真はインテル中国法人のウェブサイトより）

アメリカ半導体大手インテルの中国法人は10月28日、中国に持つ半導体製造の「後工程」の拠点に追加投資を行ったと発表した。チップのパッケージング（封止）およびテストを手がける四川省成都市の工場を拡充するほか、新たにカスタマー・ソリューション・センターを設立する。

インテルの成都工場は、同社にとって後工程の世界最大級の拠点だ。インテル中国によれば、建設がスタートした2003年から現在までの累積投資額は40億ドル（約6094億円）を超え、累計30億個近い半導体を出荷してきたという。

｢中国の顧客ニーズに対応｣

同社は今回の追加投資額を開示していないが、中国の企業登記情報によれば、地域持ち株会社インテル・アジア・ホールディングが成都の事業子会社に対し、10月23日に3億ドル（約457億円）の増資を実施した。

「成都工場の拡充を通じて、インテルは中国の顧客ニーズに一層フォーカスし、経営リソースを最適化する。それにより、顧客のデジタル・トランスフォーメーションにさらにスピーディーに対応できる」

インテル中国の董事長（会長に相当）を務める王鋭氏は声明の中で、追加投資の狙いをそう説明した。