温室効果ガス２５％削減に挑む--東芝が挑戦する“クリーンルーム大作戦”

　現在、東芝グループではエネルギー起源ＣＯ２を２４３万トン排出している。そのうち売上高構成比では２０％しかない電子デバイス事業（半導体と液晶など）が、ＣＯ２の約６割を排出している。中でも半導体が４６％を占める。「排出を減らすには（半導体工場の）クリーンルームを何とかしないといけない」（実平部長）。

製造装置メーカーなどと連携

半導体製造ラインでのエネルギー使用は、製造プロセスそのものと工場ファシリティがほぼ半々。ファシリティ側ではクリーン度を保つ空調の割合が特に高い。このためクリーンルームを局所化、循環風量の削減を図っている。また、工場全体での廃熱回収と再利用の徹底も図っていく。

製造プロセスでの省エネ施策の主役は、何といっても微細化だ。微細化により１枚のウエハから取れるチップ数は増えるため、１チップ当たりのエネルギー消費量は確実に減少する。もっとも、微細化は半導体事業の競争力の基本であり、ＣＯ２削減とは関係なくても取り組むべきもの。

製造プロセスの省エネ対策としては冷却装置や乾燥用ポンプの省エネ化も行っている。さらに近年着目しているのは、製造装置の待機時の省エネ。ウエハを処理していない待機時でも大きく下がっていない製造装置の消費電力を減らす。言葉にすると簡単だが、半導体製造に適した温度設定にするには一定の準備が必要なため、“使っていない部屋の照明を消す”ようにはいかない。

製造装置の起動時間短縮の努力に加えて、半導体国際団体を通じた製造装置の起動時間の標準化提案、待機時の省エネ化に対応したスケジューラ（生産管理システム）開発も行っている。